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本报讯(记者吴文婧)1月16日，露笑科技（002617）股份有限公司(以下简称“露笑科技”)发布消息称，控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司(以下简称“合肥露笑”)在8英寸导电型碳化硅衬底研发与产业化领域取得重大突破旺源配资，核心技术指标达到行业先进水平。
据介绍，在晶体质量方面，合肥露笑已全面掌握8英寸导电型碳化硅晶体生长工艺参数之间的耦合关系，成功生长出高质量的8英寸碳化硅晶体。相关晶体结晶质量高、晶型控制稳定，能够有效确保衬底产品的高性能和一致性。在微管密度、表面粗糙度、位错密度、电阻率分布均匀性等在内的关键参数上，公司均已达到或优于行业主流标准，其中，微管密度极低，表面质量满足客户要求，为下游客户制造高性能、高可靠性的碳化硅功率器件奠定了坚实基础。
值得一提的是旺源配资，合肥露笑拥有自主知识产权的晶体生长设备和核心技术，实现了从晶体生长到衬底加工的全产业链技术布局，并已建立起可重复的8英寸碳化硅衬底制造工艺体系，技术成熟度高。
基于8英寸导电型碳化硅衬底研发取得的突破性进展，公司已制定了清晰的战略规划：在合肥基地一期项目顺利投产的基础上，积极筹划二期扩产项目，将重点聚焦于8英寸碳化硅衬底产线建设，旨在快速形成规模化生产能力，以满足新能源汽车、光伏发电、储能及工业控制等领域对高性能8英寸碳化硅衬底日益增长的市场需求。
公司还将持续加大研发投入，进一步优化8英寸导电型碳化硅的生产工艺，在提升产品性能的同时推动制造成本下降。此外，公司还将前瞻性布局下一代碳化硅技术，积极探索更大尺寸衬底的研发方向，巩固核心竞争优势。
在市场与合作层面，随着8英寸碳化硅衬底产品逐步成熟，公司将积极与国内外知名功率器件厂商及终端应用客户开展深度合作与产品验证，进一步深化上下游战略协同，共同推动碳化硅技术在更多领域的广泛应用，加速国产替代进程。
业内人士认为，8英寸碳化硅衬底被视为第三代半导体实现规模化应用和成本优化的重要方向，合肥露笑在该领域取得的阶段性成果，不仅是公司自身发展历程中的重要节点，也为我国半导体材料自主创新提供了有力支撑。未来旺源配资，随着产能建设推进和应用验证深化，其产业化进展值得持续关注。
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